橫向尺寸(x向)比較長。 一個LENS對應一個貼片位置,對應3個或 4個點膠位置,點膠速度及膠點一致性要求較高。 目前膠水使用環氧樹脂膠水或UV膠水。 效率,能夠完全匹配于高速LENS的貼片速度 可處理1700mm以下長度產品。滿足目前99.9%產品的尺寸 連續生產,穩定可靠。長期使用過程中,更能體現其壽命及可靠性 相比,膠量控制更精準
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軸承類產品等存在相對運動類的機械摩擦件都需要定量涂抹潤滑脂,以降低摩擦延長壽命降低能耗,隨著自動化程度的提高自動化點涂潤滑脂是該類零件生產工藝必須的一步。 進口壓盤泵與穩壓器配合自主開發的膠閥可保證出膠的一致性和穩定性。 落地式機器人保證工站組合的方便性,同時高穩定性的結構設計也是保證設備長期工作穩定性的基礎; 一體化的解決方案,機器人與點膠系統組合配置避免兩者配合的偏差,方便主機廠管理與使用。 維護成本,相對于傳統的齒輪泵和螺桿泵維護,僅需要更換相關密封件,而不需要報廢整個泵體,大幅降低維護成本。
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本應用介紹的攝像頭模組主要包括:手機前置和后置攝像頭,平板電腦前置和后置攝像頭,筆記本攝像頭,車載攝像頭等等。近些年攝像頭模組高速發展,從低像素發展為高像素,從定焦發展為自動對焦,未來還會增加光學防抖,3D成像等高級功能。 攝像頭模組主要包括以下幾部分:FPC、SENSOR、LENS、VCM等,其內部結構復雜精密,多處元件都需要通過點膠組裝,其中VCM的組裝更為困難。目前市面上攝像頭模組自動點。 膠主要存在以下幾個點膠工藝難點為: 元器件太小,傳統點膠設備無法滿足要求; 對視覺系統識別和定位能力要求高; 針筒等接觸式點膠效率和良率都很低。
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伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發展趨勢,底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP,底部填充提高其抗沖擊能力;對于FLIP CHIP,因其熱膨脹系數(CTE)不一致產生熱應力,導致焊球失效,底部填充提高其抵抗熱應力的能力。 在底部填充的工藝方面,PCBFPC制造商始終面對滿足底部填充精度的前提下,來平衡產量、材料、勞動力設備投資的挑戰,同時還必須設備的售后服務響應速度與成本。傳統的針筒底部填充的方法,通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設備,雖然精度與效率都能滿足要求,但其購機成本與售后服務成本,對于PCBFPC制造商來說,往往是難以承受的。 HTGD的底部填充設備為制造商從小批量生產到在線高產量各個生產層面提供了極大的優勢。系統配置自主知識產權的核心產品噴射閥,成熟
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